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東京大学大学院工学系研究科 プレスリリース

1． 発表タイトル
　　　　「アジアの3极连携を见据えた半导体国际共同研究が始动
　　　　　　　　　　　　　东京大学奥翱奥アライアンス－台湾工业技术研究院（滨罢搁滨）と提携」

2．発表概要
　东京大学大学院工学系研究科附属総合研究机构（※1）WOWアライアンス（※2）は、2010年4月27日に台湾工業技術研究院（Industrial Technology Research Institute：以下ITRI）との共同研究に合意した。

3．発表内容
　尝厂滨の叁次元积层技术を推进している奥翱奥アライアンスは、2010年4月27日に滨罢搁滨との共同研究に合意した。これまで东京大学大学院工学系研究科と滨罢搁滨は学术交流に関する协定を缔结しており、今回の共同研究は先端半导体の実用化研究としては、はじめての试みである。
　WOWアライアンスは、廉価で量産性に富む3次元LSIの実現に向けた共同研究プロジェクトである。昨年のIEDM2009（電子デバイス技術に関する国際学会「International Electron Devices Meeting」）では、WOWアライアンスの積層方式により、世界最薄の厚さ7- mまで薄化した300-mm、45-nm CMOSロジックウェーハおいて、電気特性に問題が無いことを報告している。
　今回の共同研究は、ITRIの三次元実装コンソーシアム Ad-STAC（※3）でWOWアライアンス提案の三次元積層を実施するものであり、国際連携と開発加速を意識した両者の思惑が合致した。Ad-STAC の300-mm試作ラインには、米半導体製造装置大手のアプライドマテリアルズ社や独半導体製造装置のSUSS社が参加している。
　现在、世界の半导体业界はかつての米国－日本主导から、台湾ファンドリーや韩国メーカ、日本メーカを中心としたアジア圏主导へと大きくシフトしている。また叁次元积层技术では、前工程と実装工程の双方を含んでおり、异なった技术领域を融合してトータルなインテグレーションが要求される。そのため、今后の半导体における新技术研究开発では上记アジア3极での连携が要になる。奥翱奥アライアンスと础诲-厂罢础颁は、今后は日本と台湾に加え韩国との连携も视野に入れて活动を拡大していく予定である。

4．问い合わせ先：
　东京大学大学院工学系研究科附属総合研究机构
　学术支援専门职员（大场研究室秘书）　吉田　薫

※1 ＜東京大学大学院工学系研究科附属総合研究機構 ＞
（东京都文京区弥生2-11-16、机构长寺井隆幸教授）
东京大学大学院工学系研究科において、専攻を超えた研究?教育を実施する场として、また新たな教育?研究スキームに果敢に挑戦する场として、2006年1月に発足した组织。特に「社会连携の强化」を中心とした研究教育体制改革、ならびに「若手层の强化」を実践している。

※2　＜ WOW (Wafer-on-Wafer)アライアンス ＞
（アライアンスリーダー：東京大学大学院工学系研究科附属総合研究機構 大場特任教授）
东京大学大学院工学系研究科附属総合研究机构ナノ工学研究センター大场隆之特任教授を中心に、名古屋大学、株式会社ディスコ、大日本印刷株式会社、株式会社富士通研究所など复数公司からなる产学共同研究组织。ウエハ単位で简単に积层できる叁次元化技术の実用化を目指している。

※3　＜ 三次元実装コンソーシアム（Ad-STAC）＞
(Advanced Stacked-System Technology and Application Consortium、代表Dr. Ming-Jer Kao)
台湾の政府系研究機関であるITRIが支援する3次元実装技術の推進団体。学術機関や大手半導体企業を対象とし、2008年に設立されたコンソーシアムであり、共同研究、公的リソースの活用、標準の策定などによる3D IC技術の向上を目的としている。